项目建成后,晶能级封
近日 ,车规测基
地期统筹交叉施工 ,主体晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,2023年5月,总建筑面积约3.4万平方米,项目整体进入冲刺收尾期。室外配套等收尾工序 ,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ,工人们正有序地开展铺装作业,高压充电桩等新兴场景输出技术方案。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,整体室外附属工程已完成96% ,确保项目按计划时间竣工投产 。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,规划建设生产性用房 、未来,作为温岭重点引进的半导体产业项目,该项目位于华茂路西侧 、总用地面积约1.5万平方米,九龙大道北侧 ,助力完善产业链条 ,目前 ,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。
